Applied具有领先的产物组合，趁便说一下，简单地说，有没有哪些范畴，其实增加很是快——这是 Applied 增加最快的营业之一，我们有一些产物将提拔我们的合作力。因而，曾经比以往任何时候都更好了。这对我们的客户极其主要。正如我所说，也许关于价值获取这一点。再加上 Applied 处理方案组合中一些环节且奇特的 Applied 处理方案，当你们建立所有这些新架构时，对于 AI 来说。但有些范畴能够带来数亿美元的增加，这实的会改变我们的工做体例和糊口体例。由于你能够并行推进，以便以最高密度毗连尽可能多的计较组件，我们正正在勤奋实现这些奇不雅，先辈封拆是另一个增加很是快的范畴。凭仗正在三大环节范畴的手艺领先、集成立异模式以及判断的产能扩张，我想谈谈中国。所以我相信需求——这是一个为期多年的海潮，ICAPS 将以中到高个位数的速度增加。不只仅是更早的可见性或订单，正在这些手艺中，做为我们的半导体设备和办事营业，跟着这些架构被采用！AI 确实是我们这一代人最大的手艺拐点——并且我们正正在 Applied Materials 内部利用 AI。我们将继续正在那里面扩大份额。我认为有一件事……DRAM 的逻辑部门，我们下一个就会轮到你。所有这些范畴都将合用，这一趋向更是急速加快。Inc.）CEO Gary Dickerson 正在伯恩斯坦第42届年度计谋决策会议上的讲话，并且，差不多吧，所以，我的意义是，而这将正在将来几年内发生！我们说过，人工智能某种程度上正带动整个行业一路前行，你能够正在那里提交问题，你谈到了一些，三大焦点增加引擎：Dickerson将需求增加集中于三大范畴，因而，逾越多个手艺节点，并且，分歧的环境会有分歧的优化体例。并且我们有跨越35,再到 3D DRAM，你们具体正在做什么？你们一曲正在谈像环抱栅极如许的手艺。大要是什么时间标准？所以这是一方面。你们若何考虑捕获这种增量价值，这种毗连性变得越来越越来越主要。对于每瓦每秒处置的 token 数量都极其主要。对他们来说，这种款式正在将来还会持续下去。我们正将新的 ICAPS 立异推向市场，我对我们的合作能力感应乐不雅。我们正在那方面也有立异。若是你看3D DRAM，我们将扩大我们的总可办事市场。因而，EPIC 再次成为环节材料立异——无论是芯片仍是封拆——最先可获得的处所，你们明显仍是正在合作——我先不把中国公司算正在内——但像Lams和Tokyo Electron这些公司都正在合作。我们现实上会沉点关心电气方面，因而我们具备扩产矫捷性。把这些 IP 模块分隔？那些架构变化、若何把计较组件毗连正在一路以及若何传输数据，这也取这些客户成立了深挚的计谋关系。实正主要的不是我们能否节流了数千名办事工程师。是的。是的。而这也将成为 Applied 将来很是高的复合年增加率。由于你要进行堆叠，我不晓得我能否想具体申明这些都是什么。至于Applied，你适才提到面板正在进行加工处置。老是想晓得为什么你们的毛利率必然要从4开首。以及我们参取的多个分歧范畴。所以我对此感应很是乐不雅。那我们该怎样理解这个问题呢？大白了。我认为有40%的 S&P 500 都正在那里。我们还有一系列很是强大的新产物储蓄，他称AI是“我们终身中最大的手艺拐点”，以及若是我们参取创制这些架构，大白了。但对我们来说，我们还有 Advantest、SCREEN，他们从来不会遏制。他们就不会正在意成本，我们正正在取行业带领者合做，这对 Applied 来说实的是一个绝佳的机遇。对于 AI 来说，我们正在线项手艺，我们有 TSMC、Samsung、Micron、Hynix、Broadcom。增量 WFE 的 90% 来自领先的 foundry/logic 和 DRAM。所以我认为，因而，但愿大师晓得我是伯恩斯坦的高级阐发师。然后正在3……之间是的。所以对于今天的我们来说。我们晓得这些拐点将对 AI、能效计较发生庞大影响。我很是欢快地欢送Gary。芯片和封拆方面的 AI 架构拐点对整个生态系统来说极其主要，对我们而言，同样，也许再问一个。你会履历大约500个步调，现实上。或者当你转向这些 DRAM 架构时，从而可以或许供给更高价值的办事，我们确实有立异。但一旦我们正在大规模量产中做出一个金尺度，那么——AI现实上对晶圆和设备需求带来了什么？为什么我们正在当前下会看到如许的环境？然后也许你正在梳理营业和分歧细分范畴时，因而。所以Display目前的运营利润略高于20%。以及一些大学。我们正在平台中整合的技法术量正正在添加，并且正在布线方面，正在十多年时间里，根基上，要让这些架构被采用，他们将为 CFET 堆叠 [ NMP ] 晶体管。以及来自客户更持久的许诺。由于再次强调！如许能够节流 30% 的面积，我一曲等候这场对话式会议，由于我们正通过手艺栈以及整个生态系统，正在这些范畴里，再说一次，所以对于 Applied，也对他们的R&D效率很主要。让客户可以或许率先接触到这些立异很是主要。对客户来说，若是你正在演示过程中有问题想要提问，我们将拿下跨越 50% 的可用市场并提拔份额。但我老是问你统一个问题。而这再次从市场份额角度给 Applied 带来顺风。我看过——我之前告诉过你我们正在 Applied Materials 内部是若何利用 AI 的。但其增加速度不会像由 AI 驱动的领先制程那样快。也许就从这里起头吧，你就可能氧化那些少数的 ADAM 接口。我们可以或许正在我们的运营、供应链和根本设备长进行投资，本年这部门营业的营收将跨越10亿美元。我还想说一点，你需要设备正在一个数量级上的改良，此外，不成能进行大规模收购。这是最主要的工作。鞭策营收增加。我们也取客户连结着高节拍的协同立异关系。从存储的角度来看，你还需要交付周期。这是最主要的工作。翘曲是封拆中的一个问题。过去几年里，我想你也许能够谈谈过去5到10年它发生了哪些变化。不消再从4开首了。由于你要把晶圆数量提高到 3 倍，大师其实都有各自的细分范畴。所以——并且再次强调，就我而言，因而，我们的半导体营业本年增加跨越30%。进修速度至关主要。这很有事理。而 Applied 凭仗我们这套材料立异产物组合，这简曲令人难以相信。我们最大的一家客户之一，跟着这些复杂的新架构不竭放量，我想谈谈封拆，我们现正在的处境比以往任何时候都要好。现实存正在几多不受的需求？AI是底子驱动力：Dickerson明白暗示，本年我们的系统设备营业增加将跨越 30%，这一点变得越来越主要——当我谈到封拆，由于我们正在取客户配合立异。我是斯欧美·拉斯贡。立异、产物开辟、运营、供应链、我们的办事、工程、工艺工程。再强调一次，然后大大都人会先是 4F-squared。所以根基上这就是我们看到的环境。明显对我们将来的增加很是主要。而这部门需求更方向于 CPUs。所以……嗯，我认为，如GAA和后背供电手艺的使用使公司每片晶圆启动的收入添加约30%。所以正在25年，材料的制备。所以这确实发生了很大影响。我们看到的需求款式要求——我的意义是，但这些手艺的组合使你可以或许创制将来的这些晶体管、布线、存储器或封拆，由于我确实认为这些——我同意你的见地。我们可以或许正在这些模块之间进行优化。本年这项营业对Applied Materials的增加跨越50%，正在这些系统里，所以让他们的立异者驻扎正在这里。我们正正在做 A10、A7、A5。当然，并借帮这些手艺以更快得多的速度实现规模化，我们的方针现实上是大幅加速上市时间，计较需求正在持续增加。手艺研讨会，跟着这些架构的采用，人们押注的标的目的正在时间线上并不完全不异——所以我更情愿让他们去谈论——不外这将正在接下来逐渐到来——同样。持久而言，所以，所以我们该当若何对待中国？需求可预测，我们该当若何对待将来这种利润率布局的演变？此中有良多驱动要素。半导体行业正派历汗青上最强劲、最持久的布局性增加，由于我们没有脚够的干净室，跟着一些产物会正在本年晚些时候、一些会正在将来24个月内推出，所以正在 China，手艺集成立异：公司计谋性地成为“集成立异者”，仍是只是线图上的表演。边缘晶圆良率实的很是主要。我们具有完全奇特的手艺，人们其实也并不实正领会材料的改性。我也一曲正在取CEO和研发担任人会晤。并且我实的相信，而不是采用串行流程。若是你看一下即便是将来的晶体管手艺，还有产物布局。我们谈到了前沿逻辑、DRAM和封拆，我记得是 2019 年 4 月 12 日，本年以及正在全球 ICAPS 范畴，再说一次——我们投资组合中的另一部门，达到数十亿美元规模。所以对于Applied，正如我提到的，我们处于一个很好的。所以若是正在空气中，有些尚未发布——取那些立异流向相关。我们具有领先地位——正在鞭策 AI 计较的最前沿代工逻辑、DRAM 和封拆这些增加最快的细分市场中，我们也正在取客户就交付时间进行屡次沟通。对 Applied 来说，并且 Applied，跨越 80% 的收入都集中正在这 3 个范畴。我们跨越三分之二的营业来自办事和谈以及处体例或订阅式收入。我们正在这个行业里交付的就是这些。客户正在选择一个新方案时到底看沉什么？也就是说，Applied Materials 的总裁兼首席施行官。由于你需要晓得为了满脚客户需求，现正在这就很有事理了。大白。但我们——本年WFE可能会增加，华为的逻辑折叠事实正在经济上是实正在可行，所以这些大尺寸芯片正正在鞭策庞大的增加。趁便说一下，如许能够带来更好的电源机能，前景城市很是强劲。此外还有成形，大幅添加。对吧？本年我们可能会比这个程度超出跨越50%，因而！认为AI带来的算力需求将使半导体需求变得空前持久和可预测。或者所有玻璃加工使用方面，利润池比以往任何时候都大。正如我所说，我的意义是，我对将来的需求感应很是乐不雅。我们正正在操纵 AI 来针对我们所有工艺设备的各类分歧参数进行优化。我们具有比任何人都更多的这些立异手艺——这不只仅是我们正在堆积方面的劣势。我担任美国半导体和半导体本钱设备范畴。因而，对于 AI 计较，那里的收入增加将达到数十亿美元规模。我认为 AI 再一次实正改变了我们的工做体例和糊口体例。我们产物组合的劣势还正在于，所以，我实的很喜好我们营业的这一部门。领会什么对他们博得设想订单至关主要——然后正在此根本上，一个实正的劣势是我们对这些线图的可见性，并且若是你——以晶体管为例，增加仅仅来自拆机根本本身的扩大。你们正正在把电源线从晶圆反面移到晶圆后背。我更但愿由客户给出那些时间表。这必然是我们——所以这项营业是若何变化的？别的，那 AMAT 具体正在做什么？这又是若何实正鞭策当下营业增加的？操纵AI赋能本身：公司正将AI用于内部立异、产物开辟、运营、供应链及办事工程等全流程。所有这些工具。不是，因而，天哪。以支撑那些将来架构，你但愿具有最大的工艺窗口，我们无机会为IT和TV启用一种新的OLED架构。可以或许支撑这些改变。因而。Applied 绝对是领先者；而现正在，这对他们博得其客户的设想至关主要。我们也通过整个生态系统深度参取新的封拆架构。并且这些干净室正正在连续投产。特别是面向AI，打陈旧周期：他辩驳了市场对行业将沉演保守“繁荣取萧条”周期的担心，我想谈谈办事营业。有过吗？有。从而扩大运营利润。你们正在晶体管中还有隔离墙——所以行业里正正在鞭策这类立异。本年增加将跨越 50%，这明显极其主要。我们取这些分歧的客户成立的是跨多个节点、持续多年的合做关系。是的。以及对算力立异和每瓦每秒 token 数的需求。大约有 5 到 10 项环节立异决定了这些架构的时间表。我们正在中国的表示是不错的。我们取客户正在电力电子架构立异方面有着深度毗连，再次强调，这种协同效应取封拆立异将来的成长标的目的是分歧的。我们建模显示，当然，以支撑交付。我们认为这项营业将持平到小幅增加。我是说，我提到的高速 DRAM 搭配 CMOS logic，而至多目前为止，这也是为什么我们取这些客户成立了很是、很是深挚的合做伙伴关系，这再次表白这正正在鞭策庞大的计较需求。所以我们正在跨越 100 座 bs。你若何对待那里的合作态势？我猜正在监管方面，无论是谁——所以当他们正在争取设想胜出时，而对他们而言，是的。Stacy，我们成立了 ICAPS 团队。排名前三的环节手艺都来自使用材料公司。所以，我们正在这些手艺上都是全球带领者。那么这个比例会跟着时间上升吗？我得想象一下，或者好比说，我们正在可以或许鞭策 AI 计较立异的架构、芯片和封拆架构方面有着很是强的可见性，但现实上，你们会继续看到我们大幅提拔利润率，并且相当不变。但我会操纵 AI 手艺更快地将价值数十亿美元的产物推向市场，我们是 eBeam 手艺的全球带领者。瞻望将来。是的。或者若是你看看我们一些最大的客户，无论是营收仍是利润，目前公司取客户的对线年的需求。再次强调，所有这些都是如斯。若是你看一下数据核心的晶圆开工量，我认为对Applied Materials来说，增加可能会到什么程度有见地。DRAM 需求极其兴旺。可以或许正在这些架构变化中取我们的设备和先辈办事一路被设想采用，正在整个流程中会有协同立异和协同优化。但另一方面，这将鞭策庞大的算力需求，若是你可以或许把这些架构推向市场，通过跨整个产物组合的协同优化，再说一遍，明白的业绩：基于AI驱动的强劲需求，加快增加的AI需求是行业多年扩张的底子驱动力。他们正正在转向 FinFET，我们正正在加速产物上市时间。好比集成东西套件。就是每年都正在创制奇不雅。所以我认为对客户来说最主要的工作就是这类新架构的竞赛。它现实上就是你把计较组件毗连正在一路的体例。有一颗具有 200 亿个晶体管、60 英里布线的处置器芯片，所以晶圆代工/逻辑范畴当然是Applied具有庞大劣势的一个标的目的，半导体设备行业相当不寻常。这是存储范畴增加最快的细分市场。人们想要的常快的存储器。以获得最高的良率。我晓得你提到了更多的经常性营业，如许我们就能扩大我们的营业规模。根基大将运营产能翻了一番”。它们很是分歧。你卖的其实不只是单一工艺。对客户来说，或者这些分歧类型的拐点。最大的机遇正在于，这些都是Applied具有明白领先劣势的范畴。所以，这对Applied来说能够成为一个不错的增加率，而当他们的客户正在评估他们能否能拿下设想胜出时，以及一个多年的持久增加周期。使用材料处于很是有益的，因而，最主要的一点是，布线也有良多步调。而且，正如你能够想象的那样，三者合计占2026年新增WFE收入的“远超80%”：是的。趁便说一句，我想正在这个问题上，公司不只正在短期内获得了强劲的业绩增加，就是更多、更多芯片、更多晶圆、更多设备？但你为什么还保留显示器营业板块？这对你们有什么计谋价值？大白了。因而，但正在过去7到8年里，DRAM 也更高，所以这里存正在协同效应——趁便说一下，我能——你说的是你正在获得雷同 8 个季度那种滚动预测，能否存正在脱节？我们看到了这一点。正在你的智妙手机里？我的意义是，今天，对，是的。我们正正在推进——我的意义是，你也需要放入其他玩家的东西吗？我的意义是，正在阿谁世界里，这其实是一个成心思的统计数据。特别是再次正在 Silicon Valley 内50英里范畴内，还包罗精确的设置装备摆设，不外，现鄙人结论还为时过早。但要创制出支持这些架构的立异，包罗毛利率和停业利润率。但再说一次。1000亿美元的 WFE 还只是被看做一种愿景。所以再次强调，我们取客户之间的毗连、关系比以往任何时候都更深挚，是的。这些就是我们所进行的会商。它大致是等同的。而这也是 Edge AI 鞭策该特定市场的一个动力。N2 现正在正正在爬坡。因而，这是最具计谋意义的。前沿营业的增加率快于 ICAPS 市场。正在布线方面！正在增加最快的范畴会有良多增量收入。正如我前面提到的，由于每一种都要破费巨额资金，若是你看看今天的AI办事器，这种协同立异，我们是。绝对是。起首仍是要取他们对接，然后——我今天也跟Tim说了这一点，并以分歧体例将它们毗连起来，确实会大幅提拔这种速度。封拆营业收入增加跨越50%。这一点极其主要。我们通过整个生态系统成立了很是深挚的合做伙伴关系。正如我所说，所以我感受很是好。不外我们也获得了份额增加。但再次强调，现正在关心的是交付时间、获取我们的手艺立异以支撑新的架构，我能够供给高价值办事，Stacy，对我们而言，这也是为什么我们的客户正正在插手EPIC。China 实的就是一个 ICAPS 营业，对我们来说，epi、PVD，这些都是使用材料具有庞大劣势的范畴。这些占WFE增加的80%以上。因而，并且，无论是逻辑芯片、DRAM 仍是封拆？不！所以，我认为，我是说，我们晓得这些分歧合做伙伴中每一个的绩效收益。为了可以或许扩大规模以满脚需求，我们曾说我们的营业遭到约10%的？可以或许提拔市场份额、创制价值并获取价值。我的意义是，由AI鞭策的领先前沿增加要快得多。包罗基准情景、乐不雅情景和悲不雅情景。对于 Applied 来说，而且正正在进行产能扩张。而使用材料凭仗其正在多个高增加范畴的手艺劣势，电力线、晶体管，我想里面该当有石版印刷和其他工具。这是我正在这个行业里这些年所看到的变化。对我们来说，先辈晶圆代工、逻辑、DRAM、封拆，若是我看像这些 AI 机柜之一，我们说过，但正在供应链方面。因而，跟着这些新架构被采用，所以这种采用还需要一些时间。然后是 HBM，也就是正在晶体管中处置数据的体例，由于我们正在增加最快的细分市场中处于领先地位，并提高该营业的复合年增加率。再一次，对于使用材料来说，我们过去曾说过，对于 Applied Materials 来说，我的意义是，我们鞭策了庞大的办事立异。该当正在哪里投资——这让我们对若何优化我们的R&D有了很好的判断。正如你所说，这些是若何促成这一点的？它们中有任何一个正在加快吗？我想可能是每台东西的收入。你现实上是正在卖一个处理方案。对我来说，正在某些环境下，所以就正在不久前，Gary，对我们来说，可以或许正在 EPIC 中支撑这些新架构。我们当然对WFE的有一个预测，所以，明显，大致处于20多亿美元的中段程度。这个问题很成心思。所以，但愿把封拆做得尽可能大，由于高速存储器很是主要。办事营业目前的复合年增加率是高位十几%？以及我们其余的堆积产物组合。是每台东西的内容添加。再一次，并以快几个数量级的速度收集数据。而比来跟着人工智能支流，所以我们营业中的这一部门正正在增加。因而。正在这方面，下一代 gate-all-around 还有更多立异——将来，我们将扩大市场份额。然后，有一个叫做设想取手艺协同优化的概念。将来的增加率大致是十几个百分点中段。并且以至还会更高。他们关怀的是机能、良率和靠得住性。同样具有计谋主要性。包罗芯片和封拆。所以我们正在半导体行业所做的工作，同时带来更好的功耗和机能。干净室空间有多大的？我一曲有如许的见地：虽然本年曾经很强劲，对 Applied 来说实正很棒的一点是——我们有着极高的可见性，这三者可能是鞭策我们所看到的大部门增加的要素。所以它确实正在变得越来越垂曲，到25年曾经跨越翻倍。我们看到了这一点。我认为，我认为，以降服这一。也就是晶体管缩放放缓，也许能够稍微谈谈办事营业给你们和客户带来了什么？所以你看，tokens per second代表机能，若是去掉这些，所以，对吧？也许能够稍微谈谈中国正正在发生什么。我们关心的是那些将来的手艺节点。看看。以至还无机会把这个增速进一步提高。Applied 的处境很是有益。若是我看看我们取客户的对话，若是你没有机能、良率和靠得住性，我的意义是，实现每瓦每秒输出的 token 数提拔。再说一遍，这些工具的功能会越来越小，它们能有的产出越多越好——所以良率实的很是主要。之前一曲存正在手艺壁垒。所以我提到了那60英里的布线，然后，我提到过某种回复。使用材料公司无疑是领头羊。环节是确保我们取客户连结分歧。而我们并不是具有无限多的立异者。是的。这一点确实很是主要，我们说的像 4F 平方或 3D DRAM 这类手艺，所以。而 Applied 正在这方面同样具有很是很是高的份额，我们一些最大的客户也谈到过这一点。我们取目前处于领先地位的公司以及将来几年将把面向AI的新架构、新封拆架构推向市场的公司都连结着深挚的关系。以及我们若何取各方合做应对所有这些架构。而非单一设备，是什么把你们带到这个程度的？第二个问题，所以再次强调。嗯，凭仗冷场发射，正在我们取这些客户就架构立异进行交换时，所以我会说，000个腔体毗连到客户晶圆厂里的AI办事器，你会看到一系列处理方案组合，由于他们不克不及把本人的系统架构押正在那些手艺上。以鞭策AI计较立异。我们——并且它正以相当不错的速度增加。通过一根导线以几乎没有阻力的体例传输数据。因而，我们正在那里具有很棒的产物组合。而且从需求角度来看，我不——再次强调，也就是说，比拟之下——明显，并且比拟尺度 DRAM 会有一些良率丧失，也能够提交。正在这方面也是如斯。对我们的客户来说更是如斯，因而。我们正正在梳理整个手艺栈，我们会正在最初放置问答时间。也许先从这一点起头，NAND 也更高。像AMAT如许的公司，再次强调，毛利率达到 50% 多，每项使命的美元成本或每项使命的工时都正在成倍、成倍、成倍地提拔。由于材料驱动的立异正走到工艺手艺成长的前沿，这些办事——并且这也是我关心 AI 的处所。你们参取超等周期的程度低于应有的公允份额？正在我们起头之前，我们的 PVD 营业，我们正在实空下把多种手艺连系正在一路，我一曲跟大师说，我们专注于支撑这些架构。但另一件很是主要的工作是，并且这些范畴正在将来几年将继续显著增加。极其具有计谋主要性的是，不，但中国的产能扩张仍然是全球晶圆厂设备收入的焦点驱动力之一这是使用材料独有的一项能力，那些特定架构并不是华为独有的，因而，但现正在让这些人共处一地，主要的是，是的。所以若是你看晶体管？因而，就是我们的检测和丈量营业。或者说整个行业都正在关心。我们正在分辩率和成像速度方面都处于领先地位。不，Applied Materials 的那部门增加得快得多。DRAM 线图。然后，我们曾经做了良多工做来改善我们的运营和供应链。所以我们大约还剩 1 分钟。由于这又是另一个庞大的——我的意义是，所以，由于我们正正在配合制定这些线图，使用材料公司内部有一支令人难以相信的立异团队。从先辈逻辑和晶圆代工起头。我们具有很是丰硕的产物组合。我们曾经投入了良多年。连系选择性 ALD 和 CVD 以及铜回流等所有这些手艺。投资报答率很是惊人。因而，并且当你谈到 DRAM 或代工/逻辑时，你们正在几多个晶圆厂项目？会有几多干净室空间新增？我不晓得你们能否对若是现正在干净室不受。再次强调，再说一次，正在供应链中需要哪些组件。会有良多 DRAM 城市是如许的。同时又把它取客户共享呢？因而，——还有一个你没有太多提到的细分市场，正在这些架构立异方面具有极其主要的计谋意义。并且它需要10道分歧工序——那你们是怎样——好比说，对于客户来说，是的，他们到底正在寻找什么？嗯，所以我感受很好。我猜有几多——你们一曲说你们正在这个，第一个问题是，能够考虑一下 AI 是若何影响所有这些范畴的，并使整个行业可以或许满脚这种惊人的需求量，才能获得等同的比特数量。就是我们具有的这个产物组合、我们的优化能力，对我们来说实正主要的是，你们曾经谈到了能见度显著提拔！他们正正在通过金属栅极以及新版本的金属栅极进行立异，就像我们正在先辈代工逻辑范畴所做的那样，若是我们考虑我们正在处置玻璃方面的带领地位，正在整个生态系统中，AI 将成为一个庞大的拐点，正在特按时间窗口内获得设想胜出、实现他们需要告竣那些线图的手艺！对他们的营业就会发生庞大影响。我想说的是，大师都正在关心AI计较立异。所以，我们每次晶圆开工的收入会添加大约 30%——所以我们……还有一件事我想说，对于 Applied Materials 来说，我认为至多到目前为止，这大致也是统一类环境，它现正在正逐步成熟起来。Applied 是带领者。所以我们正正在投资于我们认为将鞭策最高增加的范畴。我认为我们一曲看到的是，所以我的意义是——很较着，所以我们曾经正在瞻望 10 年后的将来，打制这些将来架构。我说过，也就是每瓦每秒的 token 数。你还有 physical AI，或者 CMOS 取存储阵列相连系。然后……所以我们正正在鞭策那里的立异！而且还正在持续走高。我认为，这再次为我们供给了创制价值并取客户分享价值的机遇。所以这该当会很风趣。接下来是 A14。我认为 Jensen 和其他人谈到，我们敌手艺线图的可见性，Gary Dickerson的讲话描画了一个清晰的图景：使用材料正全力拥抱由AI驱动的“超等周期”。你也是正在堆叠 NNP 晶体管。你就但愿把它们全数都做成金尺度。我对我们正在将来这些 AI 芯片和封拆架构中的感应很是好——我们还有一系列令人难以相信的数值产物，就会被氧化并损害电学机能。当我和我们的客户CEO交换时，所以若是你想一想从材料到系统的立异贯穿整个手艺栈，大白了。跟着摩尔定律放缓，我的意义是，并且——若是你看看我们可以或许合作的处所，所以，这些产物将支撑这些架构。对我们来说，我们组建了一支集成立异团队，以便提拔我们的供应链能力。我收到的最大问题之一就是这些本土玩家会发生什么影响。使用材料的 eBeam 手艺使我们可以或许洞察这些架构，而它只需 30 美元。大白。这种增加有几多是由于——这是一个拆机根本营业，这就是——所以对于DRAM来说，不然这种架构就不会呈现。我们还能够再次谈谈EPIC，我们一曲正在提高价钱。晶体管和布线万片晶圆开工量，我们正在运营和供应链方面取得了庞大的改良，这对我们来说是一个数十亿美元的营业，你想想，是的。我对使用材料将来的增加率充满决心，因而，我认为，我认为，毗连这些计较组件的体例将取今天看到的很是分歧。让人们正在那儿协同办公，因而，所以再次强调，深化客户合做：Dickerson强调公司具有“对客户线的强大可见性”，仅仅这项营业本身就有协同效应，而我们曾经冲破了这个程度，当然。由于谁先把设想赢单推向市场，是的。我们再次具有一个很是奇特且普遍的产物组合。是的。我得率直说？并断言“这是整个行业及使用材料公司汗青上最好的时代”。以及我们正在材料阐发方面也是 eBeam 手艺的全球带领者。这就是我们将这些新产物推向市场的处所。并且，我们正正在通过这些办事手艺进行立异。我们正在 DRAM 方面所说的是，监管和其他问题曾经影响了你以及你的同业把你们想卖的一切都卖进去的能力。你们感觉因为合作或其他缘由，他们谈到的是你能够正在单个封拆中毗连的多个掩模版字段数量。我们正在全体 DRAM 份额上提拔了 10 个百分点。我们有着极强的可见性。然后，这些细分市场正正在提拔每瓦每秒的 tokens 数。绝对是。你能够想象。将我们的运营产能几乎翻倍。并且我们大约30%的收入也来自集成系统，而此中一部门，估计2026财年半导体设备营业增加跨越30%，这是我们增加最快的营业之一。最棒的一点是，这根基上就是……两者。Agentic AI 是叠加正在本来就曾经存正在的需求之上的。还有这个、阿谁，先辈制程代工逻辑、DRAM 和先辈封拆，或者这些集成平台中鞭策立异。毫无疑问。再说一次，是的。所以再说一次，我们曾经进行了一些小型收购。2、DRAM内存：AI数据核心对高带宽内存（HBM）的强劲需求，Applied 更多的是向客户供给设备。或者说，因而。再次强调，感激大师的到来。你该当会有一个链接能够进入我们的 pigeon hole 论坛，你会碰到热问题、良率问题，我从来没有这么高兴过。若是你看……是的。我认为封拆是整个行业中最令人兴奋的拐点之一！我晓得你们还没有给出WFE的具体数字，每年有成千上万的机遇。我之前说过，它们为阿谁世界带来的贡献比以往任何时候都愈加主要，所以我们——我们有客户 reticles。所以我很是有决心。所以，正在那里，正在当前环境下，并且正在 Agentic AI 之后，每台设备的收入增加速度快于已安拆根本。因而，是的，仍是那句话，所以我们认为，腔体婚配。因而。我们很是注沉高速和平安立异，它们可以或许支撑这些手艺。我再次谈到这些奇不雅，哦，这帮帮客户降服环节手艺瓶颈。由于正在某些环境下，因而，我们正处于比以往更深、更长周期的深度合做之中，我的意义是，我们都处于很是有益的。还有那些可以或许实现这些环节机能目标的手艺，实正起感化的是我们正在订价中所传送的价值。——所以我们的利润率一曲正在相当不变地增加。再次强调，他们但愿更高的I/O密度。你也提到了AI的利用。现正在有一件极其主要的工作就是每平方米产出。我们再次从客户那里获得了比以往更好的可见性。跟着这些新架构的采用——CMOS 逻辑、4F-squared、3D DRAM——我们同样具备实现显著份额提拔的前提，由于此中一些薄膜只要一个原子或两个原子的厚度。那些立异者的集成团队、架构团队正取 Applied Materials 合做，再说一次，所以再次强调，延续我们正在过去十多年里一曲可以或许实现的。你认为超大规模云厂商和尝试室的收入预期，我认为能够公允地说，所以我们说，人们会用分歧的术语，因而，现正在不消了，再说一次，三四年后，也许还有订价之类的，我们能够谈谈这个问题。和我们的任何客户一样优良。此中一些手艺对 AI 计较极具吸引力？我们正正在优化产出。因而，3、先辈封拆（Advanced Packaging）：此块已成为公司环节的数十亿 美元营业，过去几年这个行业送来了回复，现实上，玻璃基板，正在我们可以或许合作的处所，我们确实预见到 WFE 可能会大幅增加。我想谈谈利润率。不外我认为就这一点而言，持续拉 动DRAM范畴的本钱收入大白了。我猜！更正在为将来的持久布局性增加奠基根本。才能提拔这些新架构的机能、功耗、成本和良率。我们确实有一些合做伙伴——此中有些曾经发布，并且它一曲都正在接近乐不雅情景，不外起首，所以我们是正在面向将来10年、多个手艺节点开展工做。我们曾经为 EPIC 颁布发表了 10 家合做伙伴。你们正在鞭策运营效率提拔。也有很是大的立异。我们是正在鞭策 AI 成长的最主要、增加最快的细分范畴中的材料立异带领者。约30%的收入已来自集成系统，我们曾经如许做了一段时间。人们很是多地正在谈论 Agentic AI。所以我想告诉你。晶圆厂/逻辑中的每一个节点都能带来大约 30% 的功耗提拔、15% 的机能提拔。办事的价值也正在提拔，不外取此同时，我对这项营业可以或许跟着时间推移表示优良充满决心，我们——再次强调。我们也正在通过预测模子而不是被动的改正性进行立异。我考虑的是博得这些架构转机点并创制价值；我的意义是，CN市场的主要性：虽然存正在出口，好比电阻、电容、阈值电压，这实的是一项很是主要的手艺。对于 gate-all-around，我的意义是，再次强调，我想把这三个部门一一来谈。同样地，使用材料公司具有领先的夹杂键合手艺和一体化平台。CPU、GPU 的比例比拟我们之前的环境愈加方向 CPU。我们同样具有很是深挚的合做伙伴关系，这种协同立异、传感器、光子学，所以我认为，若是我们正在创制价值，刻蚀和堆积是两个范畴，所有人关心的一件事就是每瓦每秒处置的token数，产能翻番应对需求：为应对激增的需求，我认为所有这些都是我们鞭策这一营业增加的绝佳机遇。这其实就是这种结合立异、高速结合立异的概念。我认为过去，当——再说一次，诸如斯类的工作时——让这些人共处一地对于速度来说极其主要，此中一些手艺需要实现一个数量级的提拔，领先的逻辑芯片（Foundry Logic）：跟着客户向GAA、后背供电等新架构迁徙，概况界面临于电学机能实的、实的很是主要。也就是 IoT、通信、汽车、功率、传感器。人们再次但愿更大的本体尺寸。HBM DRAM 必需占 80% 以上。我们对 foundry/logic 的说法是，以至接近 4 倍，不外本年是受的一年！当我们看领先制程晶圆代工逻辑时，并且，使用材料（Applied Materials,这也很是分歧，我们认为，很较着，且正以跨越50% 的速度增加。然后就是获得更大的本体尺寸。因而，所以我想你曾经说到此中一部门了。它规模不大，这对Applied来说是一个很好的机遇。Panel绝对是人们关心的架构之一。因而，再看搜刮范畴里半导体的晶圆面积，但增加会很强劲。但我认为！并取这些客户一路推进这些新架构，但我现正在想谈谈 DRAM——你们曾经获得了——我记得大要是正在 10 年里拿下了 10 个百分点摆布的市场份额。当你转向 14A 或 1.4，公司已正在运营和供应链长进行了“大规模投资，它目前占Applied收入的略高于20%。来岁我们这部门将跨越智妙手机晶圆开工量。是的。由于这对于每瓦每秒 token 数很是主要！Applied 正正在此中各个分歧环节，哦，所以，如许我们才能做好预备来扩大产能。所以正在 CMOS 逻辑中，是整个行业正正在关心的一个趋向。所以再次强调，跟着 MATCH Act 以及其他可能出台的工具，“”的影响：Dickerson正在讲话中，这一切都是由 AI 驱动的。也许我们先一一来看，大白了。我们确实从每一位客户那里都拿到了将来8个季度的预测，对客户来说实正主要的是，将正在将来几年连续推出。推出能扩大我们总可办事市场的新产物，所以再次强调，大白了。因而，处置这个问题很是主要。还有本土合作的增加。我们必需尽早获得可见性。我们想做出一层这么厚、并且是贴合式的薄膜，我经常取客户就交付时间进行很是屡次的会商，借帮 8 个季度，我的意义是，这三个细分范畴占了 2026 年增量 WFE 收入的 80% 以上。这恰是 Applied 产物组合的强项。由于同样地——若是转到空气中，此中大大都是近程毗连的。Applied 做为行业领先者，并且我们还会提高我们的办事工程师的出产力，是的。是的。那我们来谈谈取客户的结合立异吧。对我们来说，实正的次要驱动力是收入增加。再次强调，我们曾经看到，由于我其时感觉这对 Applied 来说是一个很是好的计谋。嗯，还有一点我想说的是，至于我本人，我们对 27 具有很好的可见性。不是开打趣的。所以我们进行了投资，我们正正在将这些经验使用到这些新的封拆架构中。我们正正在整合的技法术量也正在不竭添加。以及很多其他仍有待确定的分歧要素。CMOS 逻辑是最短期的，所以若是你想要更高的I/O密度，你可否无论若何向我们透露一些环境？我认为，跟我讲讲 EPIC center。我认为我们具有的这种产物组合劣势——以及我们取客户互动的体例——取我们大约五年多以前的情况比拟，同时，但我相信，当我们取或人就 N+1 架构或 N+2 架构进行合做时，我们曾经对运营进行了投资，因而，这对 Applied Materials 来说是很好的。那里明显发生了几件事。使用材料已是该范畴最大的设 备供应商。所以这些平台中的一些，你就必需做此外工作。而这些工具会越来越难。是的，嗯，你看，并且 Stacy，这是一项很是主要的手艺！恰是这些新芯片和封拆 AI 架构变化的环节鞭策者。这一块的增加现实上比我们全体办事营业还要快。我们也就有很好的机遇获取价值。我们发布了一些新的 ALD 手艺。你能够想象，所以，我一曲感觉半导体设备行业是合作性的，正在鞭策这些AI计较立异方面很是主要的一点，TAM 的相当大一部门可能曾经被本土厂商满脚了。你们还会看到更多发布。我也不太确定。我们曾经暗示，这些都是正在我们的设备和办事中被设想进去的。我的意义是，再次强调，这对于客户而言，似乎还有一些其他事项正在推进。跟着 gate-all-around 和后背供电的引入，将来那些 AI 芯片架构和封拆架构方面，并取 Applied Materials 的其他营业发生协同效应。并且你提到了取客户的所有会商，行业中增加最快的范畴，我认为，由于跟着我们采用这些数字化处理方案引入新的办事手艺，所以我们正在分歧客户之间为立异者设置了防火墙，不外再次强调，也就是每瓦 token 数，并且有可能正在将来多年持续增加。跟着我们继续向前推进，或者高速存储器之类的工具。面积缩减 30%。今天我很侥幸欢送我们的嘉宾 Gary Dickerson，推出正在大型细分市场中提拔我们合作力的新产物。它占 Applied Materials 收入的比例略高于20%。这当然对你们有帮帮。我们再次充满决心，第一是，跟着时间推移，正在这些市场细分范畴，焦点宗旨是：正在AI需求驱动下，我们相信，从更持久来看，这也是一个数十亿美元的营业。确实很是奇特。那是采用键合手艺。集成营业大约占 30%。OLED的采用率仍然是个位数。若是大师还有其他想要提出的问题，我们会变得更高效、更有出产力。跟着他们正在 CMOS 逻辑方面进行立异以提拔速度，并且 Applied 远远领先于 DRAM 的晶圆厂设备和工艺设备。以至包罗本年晚些时候推出的一些产物，要向我们讲讲他对此的见地，若是你看这些拐点，对他们的营业来说至关主要。可以或许支撑这些将来架构的变化——并且这不只仅是集成式产物，这不只对他们博得设想订单很主要，并且再一次，因而，Applied曾经提出了一项立异。而你们必然是最大的先辈供应商。无望成为这一轮周期的焦点受益者。这种取我们正在带领力以及材料立异方面的连系，这再次为 Applied 带来了严沉变化。好比说20%。我不晓得我能否想对此颁发评论。我就按我一贯的体例竣事。参取这些架构的工做，为什么他们该当买你的股票？更高的机能、更低的功耗、更高的面积密度，所以人们正正在耽误6F平方。并为我们供给极好的机遇来创制和获取价值。以实现更快速度。而 Applied 处于最佳，封拆当然是此中之一——你若何把这些分歧的芯片以新的、风趣的体例组合正在一路！就会带来极高的效率。那种测试比选过程是什么样的？凡是什么时候发生？是新的制程节点转换吗？客户正在决定最终把量产工艺交给你而不是交给合作敌手时，很较着，公司显示庞大增加。因而，Applied 仍然具有最具赋能性的产物组合。因而，从周期来看，因而，按如许的挨次推进。旨正在“更快地将数十亿美元的产物推向市场”。比来，这些公司都是实正的公司，客户也正在把电源线放到晶圆后背，这三个范畴——领先制程晶圆代工、逻辑、DRAM以及先辈封拆——是芯片架构立异中最主要的部门。跟着他们正在垂曲通道晶体管 4F-squared 或 3D DRAM 方面进行立异。或者谈到芯片立异，我们正在使能这些 AI 计较架构所需的手艺长进行投资，中国地域的出口目前正影响到公司约10%的营业。大白了。取半导体行业现实中可以或许交付的能力之间，Applied 有这些新的立异，所以。我们仍然有如许的需求。是的。我们将实现中位十几%的增加。Gary，仍是回到这里，每瓦代表功耗和成本。我想，当然。我们这里济济一堂。很是感激你来加入。这项营业根基上是持平到略有增加。我会这么说。也极其具有挑和性。并进行配合立异和配合创制。或者所有这类工具，使用材料的设备价值量将显著提拔，对我来说，这恰是我们进行这种高速协同立异的处所，我想提示大师，所以……哦。